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x색 | 녹색, | 플리에의 수 | 2-4-6 층 |
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구리 간격 | 2oz | 기본 물자 | FR-4 |
널 간격 | 0.6~1.0~1.2mm | 원래 장소 | 광동, 중국 (본토) |
표면 마감 | HASL은 (자유로와서 이릅니다) | min. Hole Size | 3 밀리리터 |
하이 라이트 | HASL 프린터 배선 기판,다중층 엄밀한 pcb,FR4 HDI 프린터 배선 기판 |
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역량
범주 | 프로젝트 | 기술 |
기재 | fr-4 | 보통 Tg, |
레이어 | 리지드 피씨비 | 4LAYER |
PCB | 0-10LAYER | |
리지드 피씨비 | 2-18LAYER | |
판 두께 | 리지드 피씨비 | 0.6MM |
0.08 | 0.08MM | |
리지드 피씨비 | 0.4-6.0MM | |
구리 두께 | 인너 레이어 | 2 항공 회사 코드 |
외층 | 2 항공 회사 코드 | |
표면 마감 | 하들 | 0.6 um |
침지 금 | 0.6 um | |
OSP | 0.2 um | |
침적식 주석 | 0.8 um | |
솔더 마스크 색 | 외층 | 그린 |
문자색 | 외층 | 하얗고 검고 노랗습니다 |
민. 선 폭 | 인너 레이어 | 0.05MM |
외층 | 0.05MM | |
민. 행간 | 인너 레이어 | 0.05MM |
외층 | 0.05MM | |
보오링공 | 맥스 디링 지름 | 6.5MM |
민 디링 지름 | 0.1 밀리미터 | |
민슬롯 | 0.60MM | |
드리리그 허용한도 | PTH :+/-0.075mm NPTH :+/-0.05mm | |
슬롯 허용한도 | PTH :+/-0.10mm NPTH :+/-0.05mm | |
보드 사이즈 | 리지드 피씨비 | 800*2000MM |
fpc PCB | 200*800MM | |
엄격한 -탄력적 PCB | 200*500MM | |
드릴 종횡비 | 가공 홀 | 12.0:1.0 |
막힌 구멍 | 1.0:1.0 | |
솔더 마스크 다리 | 그린오일 | 0.08MM |
하얗고 푸르고 노랗고 빨갛습니다 | 0.1MM | |
검정색 오일 | 0.12MM | |
활과 트위스트 | 리지드 피씨비 | 0.5-0.75% |
코어 두께 | 리지드 피씨비 | 0.075MM (구리를 배제합니다) |
수지 플러그 홀 | 구멍 치수 | 0.2-0.35mm |
탄소 기름 | 두께 | 10 um(분) |
V - 삭감 | 리지드 피씨비 | 30 45 60 (허용한도 : + / - 5 도) |
임피던스 | 50-120 오옴 | 허용한도 : + / - 10 % |
PP는 타이핑합니다 | 일반적으로 사용됩니다 | 1080,2116,7628 ,106 |
기초적인 조성물의
또한 프린트 회로 기판, 프린트 회로 기판으로 알려진 PCB 회로판 (PCB) 또는 PCB, 영어 단축 PCB (프린트 회로 기판) 또는 PWB (프린터 기판), 기재로서의 절연 보드는 적어도 1의 전도성 있는 그래픽스로, 특정 규모로 절단했고 직물이 구멍을 가지고 있는 (부품구멍, 고정 구멍, 구멍 금속화, 기타 등등과 같이)과, 샤시의 이전 장치 전자 부품을 대체하는데 사용되고, 전자 부품 사이의 연결을 실현합니다.이사회가 전자 인쇄에 의해 만들어지기 때문에, 그것은 프린트 회로 기판으로 불립니다.인쇄 기판, 단지 배선만 어떤 인쇄 부품이 없기 때문에, 습관적이 임기 프린트 회로 기판은 정확하지 않습니다.
두번째로, 기초적인 조성물
요즈음, 회로판은 다음의 주로 조립됩니다 :
1. 회로와 패턴 : 회로는 원래의 부품 사이에 수행하기 위한 수단으로서 사용됩니다. 디자인에서, 큰 동표면은 덧붙여 토대와 전원층으로 고안될 것입니다.라인과 그림은 동시에 만들어졌습니다.
2.유전제층 (유전체) : 또한 기판으로 알려진 라인과 레이어 사이에 단열재를 유지하는데 사용됩니다.
3. 다음을 통해) (관통 홀 /에 구멍을 뚫으세요 조립 동안 사용된 스크루를 고치면서, (NPTH가) 보통 표면 부착 위치설정으로 이용하는 서로, 관통 홀이 비관통 구멍뿐만 아니라, 플러그 접속식인 부분으로 이용하는 더 큰 것을 통한 라인의 이준위 이상이 구멍을 통하여 합니다.
4.땜납 저항하는 잉크 (땜납 저항하는 /Solder 마스크) : 주석 부분을 먹기 위한 모든 동표면 가 아니라, 그렇게 비주석 음식 지역은 주석 소재 (보통 에폭시 수지)를 먹고,에게 주석 라인을 먹어 비주석 사이에 단락 회로를 회피합니다 차단 동표면의 층을 출력하지는 않을 것입니다.그린오일, 적색 오일로 나뉘어지는 다양한 기술에 따르면, 푸른 석유.
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