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Oubel 500g 스크린 스텐슬 인쇄를 위한 아니 청결한 무연 땜납 풀
| 원래 장소 | 중국 |
|---|---|
| 브랜드 이름 | PY |
| 모델 번호 | PY38800KF |
| 최소 주문 수량 | 1PCS |
| 가격 | Negotiation |
| 포장 세부 사항 | 상자 |
| 배달 시간 | 1-7day |
| 공급 능력 | 1000 |
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x제품 상세 정보
| 풀 | 스크린 스텐슬 인쇄를 위한 무연 땜납 풀 | 원래 장소 | 광동, 중국 (본토) |
|---|---|---|---|
| 애플 리케이션 | 납땜 opration의 예의 대부분 | 성분 | 주석은 copperand 유출 |
| 이름 | 은 땜납 풀 | ||
| 하이 라이트 | 은 땜납 풀,청결한 땜납 풀 없음 |
||
제품 설명
Oubel 500g 스크린 스텐슬 인쇄를 위한 아니 청결한 무연 땜납 풀
상세한 제품 설명
1. 소개:
Sn99Ag0.3Cu0.7: 상자 당 500g; 100g/pc, 판지 당 10kg; 융해점: 227deg
세척 단계를 포함하지 않는 생산 과정에 있는 SMD 성분 납땜을 위해 디자인되는 풀.
그것은 ‘아니 명료한’ 유출 유형에 근거를 둡니다, 그것은 청소를 요구하지 않으며 그것의 잔류물은 부식 센터를 일으키는 원인이 되지 않습니다.
제품은 모든 무연 합금과 협력합니다, 납땜한 표면의 좋은 접착성 그리고 습윤성을 전시합니다.
그것은 PCB에 20 시간 동안 떠나기 후에도 그것의 육체 및 화학 재산을 잃지 않습니다. 이번에는 방에 있는 조건에 달려 있습니다: 습도와 온도.
우리의 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305 무연은 땜납 풀은 96.5% 주석, 3%는 및 0.5% 구리에 의해 형성되는 합금을 채택합니다. 이 제품은 상대적으로 큰 수요가 있는 썰물 납땜 과정에는을 위해 바람직합니다. 그것의 작동 온도는 3가지의 유형으로 분할될 수 있습니다. 미리 데우 온도는 130 섭씨 온도에서 170까지 섭씨 온도를 변화합니다. 녹는 온도는 217 섭씨 온도이고, 썰물 250 섭씨 온도에서 240 섭씨 온도에 온도 편차.
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305 무연은 땜납 풀은 SGS 시험을 통과하고, 달성한 다수 증명서는, RoHS를 포함하여, 몇몇 다른 사람 도달합니다. 우리의 무연 땜납 크림은 독일, 러시아 및 스페인에 수출되었습니다. 더욱, 우리는 대리인을 세계적인 규모로 찾고 있습니다. 당신이 우리의 제품에 있는 관심사를 보여주는 경우에, 저희에게 연락하십시오.
2. 화학 구성요소 자료표:
| 종류 | 화학 성분 (wt.%) | ||||||||
| Sn | Pb | Sb | Cu | 비스무트 | Ag | Fe | 알루미늄 | CD | |
| Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | Bal. | < 0=""> | <0> | 0.5±0.1 | <0> | 3.0±0.05 | <0> | <0> | <0> |
3. 유형 자산:
| 종류 | 융해점 (℃) | Spec. Gravity (g/cm3) | 장력 강도 (MPa) |
| Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5 | 217-219 | 7.40 | 53. |
4. 우리의 우월은 우리의 팀의 전문성입니다.
- BOM를 일치하는 본래 성분을 가진 원스톱 서비스를 위한 PCB와 PCB 회의.
Digikey/Farnell 등에서 수입되는 IC.
- 고품질을 가진 저가, 품질 보증의 투입.
- PCB 분야에 있는 경험 10 년간. (우리 공장은 진보된 소유합니다
생산 설비와 경험이 많던 기술적인 인원. )
5. 제조 용량의 상세 사양:
| 아니다 | 품목 | 기술 수용량 |
| 1 | 층 | 1-30 층 |
| 2 | PCB를 위한 기본 물자 | FR4, CEM-1의 TACONIC, 알루미늄, 높은 TG 물자, 높은 Frequence ROGERS의 테플론, 아를롱의 할로겐 자유로운 물자 |
| 3 | 끝 baords 간격의 둥글게 되었습니다 | 0.21-7.0mm |
| 4 | 끝 널의 최대 크기 | 900MM*900MM |
| 5 | 최소한도 선폭 | 3mil (0.075mm) |
| 6 | 최소한도 선 공간 | 3mil (0.075mm) |
| 7 | 덧댈 것이다 패드 사이 최소한도 공간 | 3mil (0.075mm) |
| 8 | 최소한도 구멍 직경 | 0.10 mm |
| 9 | 최소한도 접합 패드 직경 | 10mil |
| 10 | 드릴 구멍 및 널 간격의 최대 비율 | 1:12.5 |
| 11 | Idents의 최소한도 선폭 | 4mil |
| 12 | Idents의 최소한도 고도 | 25mil |
| 13 | 끝마무리 처리 | HASL (자유로운 주석 지도), ENIG (침수 금), 침수는, 금 도금 (저속한 금), OSP, 등. |
| 14 | Soldermask | 녹색, 백색, 빨강, 노랗고, 까맣고, 파랗고, 투명한 감광성 soldermask, Strippable soldermask. |
| 15 | soldermask의 Minimun 간격 | 10um |
| 16 | 실크스크린의 색깔 | 백색, 까맣고, 노란 ect. |
| 17 | E 테스트 | 100%년 E 테스트 (고전압 테스트); 나는 조사 테스트 |
| 18 | 다른 시험 | ImpedanceTesting, 저항 테스트, Microsection 등, |
| 19 | 날짜 화일 체재 | GERBER 파일과 드릴링 파일, PROTEL 시리즈, PADS2000 시리즈, Powerpcb 시리즈, ODB++ |
| 20 | 특별한 과학 기술 필요조건 | & 매장한 Vias 및 높은 간격 구리 눈 멀게 하십시오 |
| 21 | 구리의 간격 | 0.5-14oz (18-490um) |
6. PCB와 PCB 회의를 위한 따옴표 필요조건 프로젝트:
- Gerber 파일과 Bom 명부;
- 따옴표 양;
- 참고 인용을 위한 당신의 기술 필요 조건을 조언하십시오;
- 참고를 위해 저희에게 PCB 또는 PCB 회의의 분명히 picturers 표본;
- PCB 회의를 위해 Mothod를 시험하십시오.
7. T-SOAR 공장 실루엣:
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