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FUJI 목표 표면 산 기술 체계를 위한 2AGKNX004102 후비는 물건과 장소 분사구 1.8M DIA
| 부품 번호: | 2AGKNX004 |
|---|---|
| 제품 이름: | Smt 분사구 1.8mm |
| 재료: | 세라믹스 |
H24 머리 0.8mm SMT 분사구 2AGKNX006300 FUJI NXT SMT 후비는 물건과 적용되는 장소 기계
| 부품 번호: | 2AGKNX006300 |
|---|---|
| 제품 이름: | SMT 입 조각 0.8mm |
| 재료: | 세라믹스 |
목표/NXT 칩 Mounter 기계를 위한 R047-007-035 분사구 회의 2AGKNX00310
| 부품 번호: | 2AGKNX00310 |
|---|---|
| 제품 이름: | SMT 입 조각 0.7mm |
| 재료: | 세라믹스 |
Fuji 목표/NXT 장비 SMD 회의 저항기 분사구 0.4mm DIA 2AGKNX005303
| 부품 번호: | 2AGKNX005303 |
|---|---|
| 제품 이름: | SMT 입 조각 0.4mm |
| 재료: | 세라믹스 |
H24 NXT FUJI 칩 Mounter를 위한 SMD 구성요소 SMT 분사구 2AGKNX005102를 주워
| 부품 번호: | 2AGKNX005102 |
|---|---|
| 제품 이름: | SMT 입 조각 0.3mm |
| 재료: | 세라믹스 |
FUJI 진짜 부속 후비는 물건 및 장소 진공 분사구, SMT 예비 품목 0.35mm DIA 2AGKNX005203
| 부품 번호: | 2AGKNX005203 |
|---|---|
| 제품 이름: | SMT는 입 조각 0.35mm를 줍습니다 |
| 재료: | 세라믹스 |