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Becky Lee
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내구재 15.0mm는 분사구 AA07E00 머리 H04 R19-150-155 세라믹스 물자를 줍습니다
부품 번호: | R19-150-155 |
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제품 이름: | Smt 분사구 15.0mm |
재료: | 세라믹스 |
FUJI NXT SMT PCB 회의 장비를 위한 LED SMT 분사구 AA22Z14 머리 H04 1.8mm Melf 유형
부품 번호: | AA22Z14 |
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제품 이름: | Smt LED 분사구 1.8mm |
재료: | 세라믹스 |
칩 Mounter SMT 분사구, SMD 구성요소 분사구 회의 AA06T00 FUJI NXT H04 머리 0.7mm
부품 번호: | AA06T00 |
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제품 이름: | Smt 기계 분사구 0.7mm |
재료: | 세라믹스 |
ISO FUJI NXT SMT 분사구 고속 칩 Mounter 머리 H04 분사구 2.5mm AA06Z00
부품 번호: | R19-025G-155 |
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제품 이름: | Smt 흡입 분사구 2.5mm와 2.5G |
재료: | 텅스텐 스틸 |
NXT는 SMD/SMT 후비는 물건을 위해 H04 SMT 분사구 0.7mm AA06T00를 이끌고 Mounter 체계를 둡니다
부품 번호: | AA06T00 |
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제품 이름: | Smt 입 PiecePiece 0.7mm |
재료: | 세라믹스 |
FUJI NXT SMT 후비는 물건과 장소 분사구는 H12 5.0G 5.0mm AA20E00/AA06300를 이끕니다
부품 번호: | R07-050-070 |
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제품 이름: | Smt 분사구 5.0G와 5.0mm |
재료: | 텅스텐 스틸 |
FUJI NXT 머리 H12를 위한 도재 SMT 분사구 0.7mm AA05700 R07-007-070
부품 번호: | AA05700 |
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제품 이름: | Smt 분사구 0.7 mm |
재료: | 세라믹스 |
Laranja 2.5mm Melf 분사구 후비는 물건과 장소 R07-025M-070 AA06504 H08 머리 적당한 SMD LED 성분
부품 번호: | R07-025M-070 |
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제품 이름: | LED 분사구 2.5mm |
재료: | 세라믹스 |