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담당자 : Becky Lee
전화 번호 : 86-13428704061
WhatsApp : +8613428704061

침지 금 그린 HDI 2 온스 전기 피크바 회로 기판 조립체

원래 장소 센즈헨
브랜드 이름 PY
인증 ISO9001
모델 번호 PCB
최소 주문 수량 1 PC
가격 USD:0.1-1\pcs
포장 세부 사항 진공 포장, 고급 품질 통
배달 시간 5-10 일 일
지불 조건 전신환, L/C (신용장), 인수 인도, D/P (지급도 조건), 웨스턴 유니온, 머니그램
공급 능력 달 당 10천 평방 미터

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제품 상세 정보
녹색, 플리에의 수 2-4 층
구리 두께 2oz 기재 FR4 ,
판 두께 1.0~1.2mm 원산지 광동, 중국 (본토)
min. Hole Size 2 밀리리터
하이 라이트

2개 온스 피크바 회로판

,

침지 금 피크바 회로판

,

2 온스 회로 기판 조립체

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제품 설명

침지 금 그린 HDI 2 온스 전기 피크바 회로 기판 조립체

 

국회 HDI 회로는 전기 PCB (폴리염화비페닐)과 피크바 회로판에 탑승합니다

 

  고 정밀도 원형 PCB 벌크 제조
맥스 레이어 4 층 4 층
민 라인 폭(밀리리터) 2 밀리리터 4 밀리리터
민 라인 공간(밀리리터) 2 밀리리터 4 밀리리터
(기계식 드릴링) 를 경유하는 민 이사회 thickness≤1.2mm 0.12 밀리미터 0.12 밀리미터
이사회 thickness≤2.5mm 0.12 밀리미터 0.13 밀리미터
이사회 thickness>2.5mm 양상 Ration≤13:1 양상 Ration≤13:1
방위 비율    
판 두께 맥스 8 밀리미터 7 밀리미터
4 층 :0.35 밀리미터 ; 4 층 :0.4 밀리미터 ;
맥스 보드 사이즈 560*1200mm 560*1200mm
맥스 구리 두께 6 온스 6 온스
몰입 Gold/
금 도금된 두께
침지 금 :Au,1-8u "
골드 핑거 :Au,1-150u "
 
 
홀 구리 두께 25 um 1 밀리리터 25 um 1 밀리리터
허용한도 판 두께 thickness≤2.0mm :+/-10%
이사회 thickness>2.0mm :+/-8%
thickness≤2.0mm :+/-10%
이사회 thickness>2.0mm :+/-8%
개요 허용한도 ≤100mm :+/-0.1mm
100<>
≤100mm :+/-0.13mm
100<>
임피던스 ±10% ±10%
   

 

 

 

3 주요 분류 단판식과 두배 위원회와 다층회로기판으로 분할되기 위한 층수에따르면 회로판.


첫번째는 단판식입니다. 가장 기초적 PCB에, 부분은 다른 것에 일 측과 전선에 집중됩니다.관리인이 일 측만을 나타나기 때문에 PCB의 이런 유형은 한쪽 면 회로 기판으로 불립니다.단판식은 보통 하도록 단순하고 구축되도록 값이 싸지만, 그러나 단점이 그들이 또한 복잡한 제품에서 사용될 수 없다는 것입니다.


듀얼 패널은 단판식의 확대이며, 그것이 한 개의 와이어층이 전자 제품의 필요를 충족시켜 줄 수 없을 때 사용됩니다.양쪽은 동피복 와이어를 가지고 있고 이층 사이의 와이어가 바람직한 네트워크 연결을 형성하기 위해 더 홀을 통해 전달될 수 있습니다.
다층 기판은 전도성 있는 그래픽과 중간에 라미네이트된 절연재 중 3 또는 더 많은 층과 인쇄 기판을 언급하고 전도성 있는 그래픽이 요구조건에 따라 서로 연결됩니다.다층 회로 기판은 고속도에 대한 전자적 정보 기술, 다중 기능, 대용량, 소용적, 가늘, 제품의 가벼운 방향입니다.


회로판의 특성에 따른 것 연질 섬유판 (FPC), 경질 기판 (PCB), 부드럽고 단단한 겸용 보드 (FPCB)로 분할됩니다.

 

 

더의 부분

회로판은 홀, 장착 구멍, 와이어, 성분, 이행한 연결기, 전기적 한계, 기타 등등을 통하여, 주로 패드로 구성됩니다. 각각 성분의 주요 기능은 다음과 같습니다 :
거니세요 : 메탈 홈은 성분의 핀을 용접하곤 했습니다.
통공 : 금속 통공과 비금속계 통공이 있으며, 통공이 익숙한 금속은 각 층 사이에 성분의 핀을 연결시킵니다.
장착 구멍 : 회로판을 고채서.
관리인 : 구리박은 전기 회로망에 성분의 핀을 연결하곤 했습니다.
연결기 : 성분은 회로판을 연결시키곤 했습니다.
이행하는 것 : 접지 배선 네트워크를 위한 구리-피복, 효과적으로 어느 것이 임피던스를 감소시킬 수 있습니까.
전기적 한계 : 이사회의 크기를 결정한 것을 사용됩니다. 이사회 위의 모든 성분은 이 한계를 초과하지는 않아야 합니다.

 

회로판은 신호층, 보호층, 스크린 인쇄층, 내층, 기타 등등과 같은 많은 유형의 워크층을 포함합니다, 각 층의 역할이 간략하게 다음과 같이 도입됩니다 :
신호층 : 주로 성분 또는 배선을 위치시키는데 사용됩니다.프로텔 DXP는 보통 말하자면 중간 Layer1~Mid Layer30인 30개의 중간 층을 포함합니다. 중간층이 신호라인을 배열하는데 사용되는 반면에, 꼭대기와 바닥층은 성분 또는 구리-피복을 위치시키는데 사용됩니다.
보호층 : 주로 이사회가 필요하지 않다는 것을 보증하는데 사용된 채 주석을 입힌 장소는 회로판 작전의 신뢰성을 보증하기 위해, 주석 도금을 하지 않습니다.최고 붙여넣기와 아래 붙여넣기는 각각 최상위 계층과 바닥층 내용 착성 레이어입니다 ;최고 땜납과 아래 땜납은 각각 땜납 페이스트 보호층과 최저 땜납 페이스트 보호층입니다.
⑶ 스크린 인쇄층 : 주로 일연번호, 제작 번호, 회사명, 기타 등등의 회로 기판 성분에 인쇄하는데 사용됩니다.
내층 : 주로 신호 배선 층으로서 사용되어 프로텔 DXP는 총 16 내층을 포함합니다.
(5) 다른 레이어 : 4개 종류의 레이어가 주로 있습니다.
드릴 가이드 : 주로 프린트 회로 기판 위의 구멍 뚫기 구멍의 위치를 위해 사용됩니다.
킵 아웃 레이어 : 회로판의 전기적 경계를 끌어내는데 주로 사용됩니다.
드릴 그림 : 그것은 주로 구멍 뚫기 구멍의 형태에서 설정하는데 사용됩니다.
다층 : 주로 다층 레이어를 구축하는데 사용됩니다.

 

침지 금 그린 HDI 2 온스 전기 피크바 회로 기판 조립체 0침지 금 그린 HDI 2 온스 전기 피크바 회로 기판 조립체 1침지 금 그린 HDI 2 온스 전기 피크바 회로 기판 조립체 2

 

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