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담당자 : Becky Lee
전화 번호 : 86-13428704061
WhatsApp : +8613428704061

국회 다층 인쇄 회로 기판 HDI 침지 금 PCB 프린터 배선 기판

원래 장소 센즈헨
브랜드 이름 PY
인증 ISO9001
모델 번호 PCB
최소 주문 수량 1 PC
가격 USD:0.1-1\PCS
포장 세부 사항 진공 포장, 고급 품질 통
배달 시간 5-10 일 일
지불 조건 전신환, L/C (신용장), 인수 인도, D/P (지급도 조건), 웨스턴 유니온, 머니그램
공급 능력 달 당 10천 평방 미터

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스카이프: sales10@aixton.com

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제품 상세 정보
녹색, 플리에의 수 4-6 층
구리 두께 4OZ 기재 FR4
판 두께 1.2~2.0mm 원산지 광동, 중국 (본토)
min. Hole Size 2 밀리리터
하이 라이트

침지 금 PCB 프린터 배선 기판

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제품 설명

OEM ODM 다층 HDI 침지 금 PCB 프린터 배선 기판

 


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  고 정밀도 원형 PCB 벌크 제조
맥스 레이어 4 층 6 층
민 라인 폭(밀리리터) 2 밀리리터 4 밀리리터
민 라인 공간(밀리리터) 2 밀리리터 4 밀리리터
(기계식 드릴링) 를 경유하는 민 이사회 thickness≤1.2mm 0.35 밀리미터 0.20 밀리미터
이사회 thickness≤2.5mm 0.3 밀리미터 0.35 밀리미터
이사회 thickness>2.5mm 양상 Ration≤13:1 양상 Ration≤13:1
방위 비율    
판 두께 맥스 6 밀리미터 8 밀리미터
8 층 :0.7 밀리미터 ; 4 층 :0.4 밀리미터 ;6 층 :0.6 밀리미터
맥스 보드 사이즈 610*1200mm 610*1200mm
맥스 구리 두께 4 온스 4 온스
몰입 Gold/
금 도금된 두께
금은 도금처리했습니다 :Au,1-150u "
니켈은 도금처리했습니다 :50-500u "
 
홀 구리 두께    
허용한도 판 두께 thickness≤2.0mm :+/-10%
이사회
이사회 thickness>2.0mm :+/-8%
개요 허용한도 >300mm :+/-0.2mm ≤100mm :+/-0.13mm
임피던스 ±10% ±10%
민 솔더 마스크 다리 0.05 밀리미터 0.25 밀리미터
플러깅 바이아스 역량 0.35 밀리미터 0.60 밀리미터

 

 

기능 시험

 

덴서 PCB와 더 높은 버스 속도와 아날로그 RF 회로는 전례가 없는 실험 도전을 제기하고 이 환경에서 기능 시험이 주의 깊은 설계와 생각이 깊은 검사 법과 적절한 툴이 믿을 만한 테스트 결과를 제공하도록 요구합니다.

 

정착물 공급들을 상대할 때, 많은 시험 엔지니어들이 간과하는 영역인 또한 제품이 제조될 곳에 대해 생각하는 동안 이러한 문제를 명심하는 것은 중요합니다.예를 시험 엔지니어가 캘리포니아에 기반을 둔다고 말하도록 하세요, 그러면 제품은 대단히 대단히 숙련되를 위해 필요를 없애기 위해 자동화 정착물을 사용하기 위해 캘리포니아 시설의 비싼 비용과 가능한 것으로 소수의 테스터들로서 가지고 있을 필요성과 필요성 때문에 비싼 자동화 정착물을 제품이 요구한다고 주장하고 운영들을 지불되는 것으로 Thailand.The 시험 엔지니어에서 제조됩니다.그러나 태국에서, 이러한 문제의 어느 쪽도 존재하지 않습니다고 그것 사람들이 노동비용이 낮고 땅이 값이 싸고 목수장이 문제가 아니기 때문에 그들을 해결하게 하기 위한 값이 싸 되세요.이것 때문에, 때때로 1등급 장비는 몇몇 국가에 인기있지 않을지도 모릅니다.

 

1. 기술 수준

 

고밀도 UUT에서, 면 보정 또는 진단을 필요로 하고 매뉴얼 검출에 의해 행해질 필요가 있을 수 있고, 이것은 니들 베드 연락처가 제한되고 UUT 시험 포인트에 탐사함으로써 운영에 의해 요구하기 위해, 더 빨리 시험을 받고 있기 (조사와 UUT 시험이 연결기의 모서리에 정보피드백 보다는 수집된 데이터를 빨리 있을 수 있습니다) 때문입니다.당신이 있고 시험 사이트가 분명히 표시된다는 것을 확인하는 곳이 어디든지.

 

탐침 형태와 일반적 운영자들은 또한 고려할 약간의 쟁점이 다음을 포함한다는 것을 알고 있어야 합니다 :

 

1. 조사가 시험 포인트보다 큽니까?여러 시험 포인트와 피해를 입힐 수 있는 UUT을 단락시키는 탐침의 어떠한 위험도 있습니까?운영자들에게 어떠한 전기적인 해저드도 있습니까?

 

2. 각각 운영자는 빠르게 시험 포인트를 위치시키고 그것을 확인할 수 있습니까?시험 현장이 쉽게 확인되는데 충분합니까?

 

3. 얼마나 오래 그것이 정확한 독해를 얻도록 시험 포인트에 탐침을 압박하기 위해 운영자라고 생각합니까?만약 시간이 오랫동안 또한 있다면, 약간의 문제가 테스트 시간 때문에 미끄러져 움직인 손이 오랫동안 또한 있다는 것을 운영자의 것 그와 같은 작은 시험영역에서 발생할 수 있을 것이고, 그래서 그것이 이 문제를 피하기 위한 시험영역을 확대한다고 추천받습니다.

 

위에서 말한 문제를 고려해서 시험 엔지니어가 테스트 프로브의 유형을 재평가하여야 한 후, 시험 포인트 위치에 더 잘 확인하기 위해 시험 파일을 변경하세요거나, 심지어 운영자들에 대한 요구를 바꾸세요.

 

2. 자동 프로브

 

자동화된 프로빙은 PCB가 손으로 검사하기가 어려울 때, 또는 운영자의 기술 수준이 의미 심장하게 시험 속도를 느리게 할 때, 몇몇의 경우에 요구될 수 있습니다.

 

자동 프로빙은 인간의 실수를 제거하고, 여러 시험 포인트에 단락하는 가능성을 줄이고, 테스트 동작을 가속합니다.다음을 포함하여 자동화된 프로빙은 상인의 디자인에 따라서, 몇몇 제한을 갖 그러나 알고 있으세요 :

 

(1), UUT의 사이즈

 

(2), 동기화 탐침의 수

 

(3), 서로에 대한 2 시험 포인트가 얼마나 가깝게입니까?

 

(4), 탐침의 위치 결정 정밀도는 시험됩니다

 

(5) 시스템은 양쪽에 UUT을 발견할 수 있습니까?

 

(6), 얼마나 빨리 탐침은 다음 시험 포인트에 이동할 수 있습니까?

 

(7). 무엇이 프로우브 시스템의 요구된 실간격입니까?(이것은 일반적으로 오프라인 기능시험 시스템보다 큽니다)

 

자동화된 탐침은 보통 바늘 베드 정착물로 다른 시험 포인트를 만지지 않고 생산 라인 보다 일반적으로 느려서 두 단계는 요구될 수 있습니다 : 탐사선이 단지 진단상의 목적을 위해 사용되면, 생산 라인에 전통적 기능시험 시스템을 사용하고 탐사선을 진단 시스템으로서의 생산 라인에 두는 것을 고려하세요 ;검출기의 목적이 UUT 보정이면 유일한 실제적인 솔루션은 수동 작동 보다 여전히 매우 빠른 다중 시스템을 사용하는 것입니다.

 

생산 라인과 결합하는 방법은 또한 연구될 핵심 문제입니다. 생산 라인에서 공간이 있습니까?시스템은 컨베이어 벨트에 연결될 수 있습니까?다행히, 새로운 탐지 시스템의 다수는 SMEMA 기준과 호환 가능하고 따라서 그들이 온라인 환경에서 일할 수 있습니다.

 

3. 바운더리 스캐닝

 

그것이 전문화된 성분이 이 임무를 수행하도록 요구한 것처럼, 이 기술은 제품 설계 단계의 초기에 논의되어야 했습니다.디지털 지배된 UUTS에서, IEEE 1194 (바운더리 스캔) 지지와 기기는 구입될 수 있으며, 그것이 거의 혹은 전혀 없는 프로빙 사이의 진단 문제를 가장 해결합니다.그것이 각각 호환 장치 (칩과 약간의 회로 당 4-5 핀)의 지역을 증가시키기 때문에 바운더리 스캐닝이 UUT의 전체적인 기능성을 감소시키기 때문에, 이 기술을 선택하는 원리는 비용이 개선된 진단상의 결과로 이어져야 한다는 것입니다.바운더리 스캐닝이 계속 플래쉬 메모리와 PLD 장치의 프로그램을 짜는데 사용될 수 있다는 것을 기억하는 것이 중요합니다 더욱 이 검사 방법을 선택하기 위한 원리를 추가한 UUT.

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