1.4 밀리미터 94V0 PCB 프린터 배선 기판 전자적 초음파 가습기

1.4 밀리미터 94V0 PCB 프린터 배선 기판 전자적 초음파 가습기

 

역량
 

실제 PCBA 처리 과정.
1 단계 : 땜납 페이스트를 부드럽게 하세요
인쇄 회로 판 어셈블리에서 첫 번째 단계는 땜납 페이스트를 이사회에 응용하는 것입니다.절차는 있습니다

가는 스테인레스 강 템플릿인 비단 인쇄 셔츠의 그것과 유사합니다

마스크뿐만 아니라 PCB에 제한을 가했습니다.이것은 어셈블러가 땜납을 적용할 수 있게 허락합니다

단지 가능한 PCB.These 일부의 일정 부분에 붙여넣기는 더 일부입니다

성분은 끝난 PCB에 위치합니다.
그 자체가 또한 알려진 작은 금속 볼로 구성된 회백질인 땜납 페이스트

땜납.작은 금속 구형은 96.5% 주석, 3% 은과 0.5% 구리로 만들어집니다.더

땜납 페이스트는 땜질 용매제, 용접 융해를 돕는 화학적 설계와 혼합됩니다

그리고 표면과 접합하세요.회색 땜납 페이스트로 나타내진 땜납 페이스트가 적용되어야 합니다

올바른 위치에서 그리고 회로판에 대한 적정량에서.
전문적 PCBA 생산 라인에서, 기계적인 고정물은 PCB를 잡습니다고

장소에서 결합된 거푸집 공사.적용기는 그리고 나서 땜납 페이스트를 바람직한 것 둡니다

정확한 양의 지역.기계는 그리고 나서 템플릿을 가로질러 붙여넣기를 펼칩니다,

고르게 각각 개방된 구역을 가로질러.템플릿이 제거된 후, 땜납 페이스트는 남습니다

바람직한 위치에서.
단계 2 : 골라내어 붙이기
땜납 페이스트가 PCB 보드에 적용된 후, PCBA 절차는 더에 이동합니다

픽업과 장착기와 로봇식 장치는 표면 장착된 요소를 위치시킵니다

또는 비커넥터의 대부분을 위한 스즈 계좌인 준비가 되어 있는 PCB.Today 위의 SMD

PCB.These 스즈 위의 성분은 그리고 나서 더에서 이사회의 표면에 납땜됩니다

PCBA 과정의 다음 단계.
전통적으로, 이것은 어느 더에서, 한 쌍의 족집게를 다룬 수동 프로세스입니다

맞추는 사람은 회복되고 손으로 성분을 위치시켜야 합니다.요즘 다행히 이것

단계는 PCB 제조사들 사이에 자동화된 처리과정입니다.이 이동은 주로 있습니다기 때문에

기계는 인간들 보다 더 정확하고 일관된 경향이 있습니다.인간들이 일할 수 있는 동안

빨리, 약화와 아이 스트레인은 이것들을 사용하는 것 몇 시간 뒤에 정해지는 경향이 있습니다

도구.기계는 그와 같은 약화 없이 24/7으로 일합니다.
장치는 PCB를 얻는 것에 의한 절차가 탄 픽 업과 배치를 착수합니다

진공클램프와 그것을 픽 업과 배치 스테이션으로 옮기는 것.로봇은 그리고 나서 위치합니다

워크스테이션 위의 PCB와 SMT를 PCB 표면에 응용하기 시작합니다.이러한 요소

미리 프로그램된 위치에서 땜납 페이스트의 위에 위치됩니다.
단계 3 : 리플로우 납땜
일단 땜납 페이스트와 표면 고정 성분이 모두 적소에 있다면, 그들은 있을 필요가 있습니다

그곳에 떠났습니다.이것은 땜납 페이스트가 더를 첨부하면서, 굳어질 필요가 있는 것을 의미합니다

회로 board.PCB 국회에 대한 부품은 불린 이 통과하여 절차를 달성합니다

환류.
픽 업과 배치 프로세스가 완전한 후, 그것은 컨베이어로 옮겨집니다

벨트.이 컨베이어 벨트는 큰 환류 오븐, 상업적인 것과 같은 조금을 통과합니다

피자 오븐.오븐은 점진적으로 회로를 가열시키는 일련의 온수기로 구성됩니다

Fahrenheit.This가 인 약 250 도 섭씨의 기온 또는 480 도에 대한 이사회

땜납 페이스트에서 땜납을 녹이기에 충분히 뜨겁습니다.
땜납이 녹은 후, PCB는 계속 오븐을 통과합니다.그것은 식습니다고

일련의 냉각기를 통하여 제어 방법으로 용융 솔더를 굳힙니다

히터.이것은 PCB에 SMD를 연결하는 영구적 납땜 접합부를 만듭니다.
많은 피크바스는 특히 이측 양면화 PCB에 대해, 리플로우 동안 특별한 고려를 요구합니다

집회.이측 양면화 인쇄 회로 판 어셈블리는 분리된 스텐실 프린팅을 요구합니다고

리플로우.처음으로, 더 적은 것에서 옆과 더 작은 부품은 등사되고, 위치되고, 환류합니다,

그리고 그리고 나서 건너편.
4 단계 : 검역과 품질 관리
한때 표면 부착 요소는 리플로우 공정 뒤에 곳에서 납땜질됩니다, 이것

PCBA를 완료하지 않고, 모인 것의 기능 시험을 요구합니다

이사회.종종, 리플로우 동안 움직임은 약한 접속 질의 결과가 됩니다 또는 아니오

모두에 있는 연결.잘못 놓인 것처럼, 개요는 또한 이 움직임의 커먼 측 효과입니다

부분은 때때로 연결되지 말아야 한 회로의 부분에 연결됩니다.
이러한 에러와 불일치를 점검하는 것 여러 다른 것 중 하나를 포함할 수 있습니다

검사 방법.가장 공통 시험은 다음을 포함합니다 :
?수동 검사 : 그 자동화의 개발을 임박하고 지적입니다에도 불구하고

제조할 때, PCB 조립 과정은 여전히 수동 검사를 요구합니다.더 작은 것을 위해

다량, 디자이너에 의한 현장 육안 검사는 PCB를 보증하기 위한 효율적인 방법입니다

리플로우 공정 뒤에 있는 품질.그러나, 검토되는 단수로서

증가되어 이 방법은 점점 비실용적이고 부정확하게 되었습니다.이것들을 관찰하기

부정확한 것 이어지면서, 시간 이상 동안 소형장치는 광학 약화를 야기시킬 수 있습니다

점검.
?자동 광학 검사 : 더 큰 광학적인 자동장치인 PCBA의 뱃치를 위해

점검은 더 적절한 검사 방법입니다.자동 광학 검사

또한 AOI 기계로 알려진 기계가 더를 보기 위해 일련의 고전력 카메라를 사용합니다

PCB.These 카메라는 용접 조인트를 보기 위해 다양한 각도에서 배열됩니다.다릅니다

AOI가 낮확인할 수 있게 허락하면서, 질 납땜 접합부는 다른 방식으로 빛을 반사합니다

그것이 큰 것 처리할 수 있게 허락하면서, 품질 solder.AOI는 매우 고속도에 이것을 합니다

상대적으로 단기간에서 PCB의 수.
?엑스레이 : 또 다른 검사법은 엑스레이를 포함합니다.이것은 덜 공통 탐지입니다

방법 - 그것은 매우 흔히 더 복잡하거나 층이 진 PCB에 사용됩니까??.엑스레이는 더를 허락합니다

참관인이 누구를 확인하기 위해 레이어를 통해서 보고 하위 계층을 시각화합니다

잠재적 숨겨진 문제.
실패 이사회의 운명은 PCBA의 기준에 의존하고 그들이 반환될 것입니다

세척용이고 레워킹 또는 폐기됩니다기 때문에.
사찰이 이러한 에러 중 하나, 과정에서 다음 단계를 발견하는지 아닌지

그것이 그것이 하기로 되어 있는 것 한다는 것을 확인하기 위해 부분을 시험하는 것 입니다.이것은 포함합니다

PCB 연결의 품질을 시험하기.프로그램을 짤 필요가 있는 이사회 또는

눈금매겨지 정확한 기능성을 위해 더 많은 단계가 시험하도록 요구합니다.
이 점검은 누구를 확인하기 위해 리플로우 공정 뒤에 정기적으로 수행될 수 있습니다

가능한 문제.에러가 발견되고 고쳐지는다는 것을 이러한 정기 정밀 검사는 보증합니다

가능성, 어느 것이 제조들과 디자이너들이 시간을 아낄 수 있도록 도와 주는지, 인력 만큼 빨리

그리고 재료.
단계 5 : 통공 요소를 삽입하세요
이사회인 PCBA 하에 이사회의 종류가 포함할 수 있는지에 달려있습니다 다양한

정규적 SMD.These 외에 성분은 전기도금된 통공을 포함합니다

요소 또는 PTH 요소.
도금 스루홀은 항상 회로위에 도금되는 PCB의 홀입니다

이사회.PCB 성분은 이사회에서 일 측으로부터의 신호를 통과하기 위한 이러한 홀을 사용합니다

다른 것.이 경우에, 땜납 페이스트는 있지 않을 것이고 누구의 땜납으로서, 혜택을 받습니다

붙여넣기는 접착을 위한 어떤 기회 없이 더 홀을 통하여 곧장 갈 것입니다.
미래 인쇄 회로 판 어셈블리 절차에서, PTH 부품은 땜납 페이스트를 필요로 하지 않습니다, 그러나

더 전문적인 용접 방법을 요구하세요 :
?수용접 : 통과하여 매뉴얼이 - 홀 삽입이 단순 절차입니다.일반적으로, 더

단일 역에 있는 한 사람의 작업은 성분을 특정한 것 삽입하는 것입니다

PTH.When 실현된, 다른 누구나동안 회로판은 다음 워크스테이션에 이동할 것입니다

또 다른 성분에 플러그를 꽂고 있습니다.각각 설비될 필요가 있는 PTH는 그렇게 하기를 계속할 것입니다

루프.이것은 얼마나 많은 PTH 성분이 있을 필요가 있는지에 따라서, 긴 프로세스일 수 있습니다

안에 PCBA.Most 회사의 한 주기 동안 특히 회피하기 위한 시도를 플러깅했습니다

PTH 요소 그러나 PTH 요소로 설계하는 것 여전히 PCB 디자인에서 일반적입니다.
?납땜 공정 : 납땜 공정은 수동 납땜에 대한 자동화 버전입니다, 그러나

매우 다른 과정을 포함합니다.PTH 요소를 장소에 위치시킨 후, 더를 위치시키세요

또 다른 컨베이어 벨트 위의 이사회.이번에는, 컨베이어 벨트는 특별한 것 통과합니다

오븐, 용융 솔더의 흐름이 회로의 바닥에서 세정되는곳

이사회.이것은 바로 이사회의 바닥에 모든 핀을 납땜질할 것입니다.를 위해

이중의 측면을 가진 PCB, 전체 옆을 용접하기 때문에 이 용접이 거의 불가능합니다

쓸모없는 어떠한 세련된 전자 부품도 PCB의 보수를 줍니다.
이 용접 프로세스가 완전한 후, PCB는 최종점검으로 향할 수 있습니다, 또는

PCB가 추가 부품 또는 또 다른 측면 조립체, 앞단계를 추가할 필요가 있다면

수행될 수 있습니다.
6 단계 : 최종점검과 기능 시험
PCBA 과정의 용접 단계가 완료된 후, 최종점검이 그럴것이

검사 PCB.This 점검의 기능이 "기능 시험으로 불립니다."본 시험은 인정합니다

이 PCB.In의 정상 작동을 실험하면서, PCB가 그것의 페이싱을 완료합니다

시험, 강국과 아날로그 신호가 PCB를 통과하는 반면에, 테스터는 더를 모니터링합니다

PCB의 전기 특성.
어떠한 특성 (전압 또는 경향 또는 신호 출력이) 나타나면

소정 범위 밖에 있는 받아들일 수 없는 변동 또는 히트 성수기가 PCB가 실패합니다

테스트.회사의 기준에 따르면, 실패한 PCB는 재활용될 수 있습니다 또는

폐기됩니다.
가장 시험은 마지막이고 PCB 조립 과정에서 중요한 단계입니다기 때문에 그것

절차의 성공 또는 실패를 결정합니다.이 테스트는 왜 그것이 그렇게 있다는 것 입니다

조립 과정 전체에 걸쳐 시험을 받고 정기적으로 면밀히 살피도록 중요합니다.
PCBA 뒤에
PCB 조립 과정이 이제 더러운 것이 될 수 있으므론다고 말하는 것은 공정합니다.땜납 페이스트

흐름의 양과 수동 조작이 석유와 때를 이동시킬 수 있다고 확신한 것 남깁니다

손가락과 PCB 표면에 입히는 것으로부터.일단 모두가 행해지면, 결과는 조금을 보입니다

황량하, 어느 것이 둘다 있고 한 미적이고 실용적인 문제.
PCB 위의 2,3 달 뒤에, 융제 잔여물은 까다롭게 냄새를 맡고 느끼기 시작합니다.그럴 수 있어

또한 다소 산성이게 되세요, 그것이 시간이 지나면서 납땜 접합부를 손상시킬 수 있습니다.또한,

고객 만족도는 새로운 PCB의 출하가 커버될 때 종종 영향을 받습니다

잔여물과 지문.이런 이유로, 제품을 청소하는 것이 중요합니다

결국 용접 단계는 완료되었습니다.
탈염수를 사용하여 장비를 청소하는 스테인레스 강 고압은 최고입니다

잔여물을 탈염수에서 PCB PCB.Washing에서 제거하기 위한 도구는 a를 제기하지 않습니다

장비에 대한 위협.그것은 있습니다기 때문에 물이 아니라 일반 물에서 이온

그 자체, 회로를 손상시키십시요.그러므로, 탈염수는 그것으로서의 PCB에 무해합니다

세정 주기를 통과합니다.
세척된 후, 압축된 공기를 이용하는 빠른 건조 주기는 끝난 PCB 준비를 만듭니다

패키징과 운송을 위해.

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