2 밀리리터 원형 프린트 배선 기판 위하타이 내부 비어 홀 피씨비 머더 보드

디자인
프린트 회로 기판의 디자인은 그렇게 하기 위해 회로 주 다이어그램을 기반으로 합니다

회로 설계자의 기능을 달성하세요.프린트 회로 기판의 디자인

주로 더와 같은 다양한 요소를 고려할 필요가 있는 레이아웃 설계를 언급합니다

외부 접속부의 설계, 내부 전자 부품의 최적 레이아웃,

금속 접속의 최적 레이아웃과 관통 홀, 전자기 보호,

방열과 기타.우수한 레이아웃 설계는 생산비를 절감할 수 있습니다고

좋은 회로 성능과 방열을 달성하세요.간단한 레이아웃 디자인은 있을 수 있습니다

복잡한 레이아웃 설계가 컴퓨터 지원 설계의 도움을 필요한 동안, 손으로 달성됩니다

(CAD).
1. 접지 배선 디자인
토대는 회로판, 회로 위의 간섭을 제어하기 위한 중요한 방법입니다

전자 기기에서의 이사회와 PCB.대부분의 간섭 문제는 해결될 수 있습니다면

토대와 차폐성은 제대로 결합됩니다.전자적인 것에 접지 배선 구조물

장비는 일반적으로 시스템 그라운드, 기계 외피 지상 (쉴드 그라운드)을 가지고 있습니다,

디지털 그라운드 (논리 접지)과 시뮬레이션 땅.다음과 같은 핵심

접지 배선에서 다음을 설계하기 위해 주목되어야 합니다
(1) 일점 접지와 다점 토대 중에서 정확한 초이스.
저주파 회로에, 신호의 작동 주파수는 1MHz 이하입니다,

더동안, 그래서 배선과 장치 사이의 인덕턴스는 거의 영향을 미치지 않게 합니다

접지 회로에 의해 형성된 루프 전류는 간섭에 미치는 큰 영향을 가집니다,

그래서 원-포인트 토대는 채택되어야 합니다.신호 작용 주파수가 있을 때

10MHz보다 더 크게, 접지임피던스는 매우 크게 됩니다. 현재, 땅

임피던스는 가능하고 가장 가까운 다점 토대만큼 멀리까지 감소되어야 합니다

채택되어야 합니다.단일 면, 동작 주파수가 1와 10MHz의 사이에 있을 때

토대는 사용됩니다, 접지 배선의 길이가 1/20의 더를 초과하여서는 안됩니다

다른 사고 방식, 다점 접지 방법이 채택되어야 합니다.
(2) 시뮬레이션 회로로부터 디지털 회로를 분리하세요
회로판 위의 고속 논리 회로와 선형 회로가 둘다 있습니다.

그들은 최대한 분리되어야 하고 그 둘의 접지 배선이 어야 합니다

섞이지 마세요. 그들은 전력 공급기 단부의 접지 배선에 연결됩니다

각각.선형 회로의 영역 그라운딩을 증가시키려고 하세요.
(3) 접지 와이어를 두껍게 하려고 하세요
만약 접지 와이어가 매우 가늘면, 접지 퍼텐셜이 더와 바꿀 것입니다

전자적인 것의 타이밍 신호 수치를 야기시킬 해류의 변화

불안정하기 위한 장비와 가난하기 위한 안티-노이즈 성능.그러므로, 더

그것이 3 배 지나갈 수 있도록 토대 와이어는 최대한 두꺼워져야 합니다

프린트 회로 기판의 허용 전류.가능하다면, 더의 폭

접지 배선은 3 밀리미터보다 더 커야 합니다.
(4) 접지 배선은 무효 사이클을 형성할 것입니다
구성되는 프린트 회로 기판의 접지 배선 시스템을 디자인할 때의

접지 배선을 데드 곡선으로 만든 단지 디지털 회로는 분명히 나아질 수 있습니다

안티-노이즈 능력.이유는 많은 집적 회로 부품이 있다는 것입니다

인쇄 회로 기판에 특히 더 많은 요소의 경우에 당연한 소비 전력에 탑승하세요

가는 제한된 지나서 지상 전선 두께에 큰 잠재력 차이를 더에서 생산할 수 있습니다

얽히고 안티-노이즈 능력이 접지 루프 안으로 구성하면, 떨어지게 하세요,

잠재적 차분 값을 감소시키고 소음에 저항하기 위해 능력을 향상시키는 것 일 것입니다

전자 기기.
2. 고속 다층
전자 제품이 다중기능적이고 복잡한, 접촉 거리인 경향이 있는 것처럼의

집적 회로 부품은 감소됩니다, 신호 전송의 속도가 있습니다

배선의 수, 배선의 길이의 증가를 뒤이어 향상됩니다

공간 단축의 점 사이에, 이것들은 고밀도 선을 적용할 필요가 있습니다

목적을 이루기 위한 구성과 마이크로홀 첨단.표현과 결합은 있습니다

한 개이고 두배 위원회 그래서 회로판을 위해 달성되기가 근본적으로 어렵습니다

다층 구조적인 경향이 있으세요. 게다가, 신호라인의 연속적인 상승 때문에,

더 많은 전원공급층과 결합층은 디자인의 필요한 수단이 됩니다. 모두

이것들은 다층 인쇄 회로 보드를 더 공통이게 합니다.
고속 신호를 위한 전기적인 요구사항을 위해, 이사회는 공급하여야 합니다

교대 전류 특성, 고주파와 임피던스 제어

전송 능력과 불필요한 방사 (EMI) 감소.스트립라인으로,

마이크로스트립 건축, 다층은 필요한 디자인이 됩니다.감소하기 위해

신호 전송의 품질 문제, 저절연과 전기 절연체

계수와 낮은 감약 자율은 사용될 것입니다. 더와 일치하기 위해

전자 부품, 회로판의 비중의 소형화와 배열이 그럴것이

수요를 충족시키기 위해 끊임없이 증가되세요.BGA (볼그리드 배열)의 출현,

CSP (스케일 패키지를 자르느요), DCA (직접적 칩어테취먼트)과 다른 부품 집합체 방식

전례가 없는 고밀도 상태에 대한 프린트 회로 기판이 더욱 추진합니다.
지름 150 이하 um과 어떠한 구멍도 산업에서 마이크로 비어로 불립니다. 회로

이런 종류의 마이크로홀을 이용하여 만들어진 채 기하학적 구조 기술은 더를 향상시킬 수 있습니다

집회의 효율성과 스페이스 상용화와 기타와 그것은 더를 위해 또한 필요합니다

전자 제품의 소형화.
회로판 제품의 구조의 이런 유형을 위해, 산업은 가집니다 수많은

그러한 회로판을 부르기 위한 다른 이름.예를 들면, 유럽과 미국

회사는 이러한 제품 SBU (순서 건물 업프로세스)을 부르곤 했으며, 그것이 있습니다

순서 구조 업프로세스로서 일반적으로 중계되, 그 때문에 그들이 생산한 프로그램

연속하는 방식으로 건설되었습니다.제조 기술인 일본인에 대해서 말하자면

일반적으로 중계된 불려진 MVP (마이크로 비아 공정이) 이러한 제품의 있습니다로서

과정을 통해 극소이게, 기공 구조가 생산하기 때문에 이러한 제품은 매우 있습니다

이전 것의 그것보다 작습니다.몇몇 사람들은 또한 전통적인 다수인 것 부릅니다-

층 보드 MLB (다층 기판), 그래서 그들은 회로판 범 (건물의 이런 유형을 부릅니다

다층 기판으로서의 일반적으로 번역하는 위로 다층 기판).

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PCB 패키징

1. PCB 회로판은 진공인 채 무색 기체 비즈 플라스틱 백으로 포장될 필요가 있고 필요한 건조제에 의해서 부착되어야 하고, 봉투가 팽팽하게 싸여지는다는 것을 봉투가 보증합니다.습한 공기와 접촉하고 PCB 회로 기판 표면 스프레이 주석을 회피하지 않을 수 있, 부품이 인 금 침적과 용접 패드는 용접에 산화시켰고 영향을 미치고 생산에 도움이 되지 않습니다.
2. PCB 회로판을 쌀 때, 버블 현상 필름의 레이어로 박스를 둘러싸는 것은 필요합니다. 버블 현상 필름이 좋은 물 흡수를 가지고 있기 때문에, 그것은 물을 흡수할 수 있습니다고 방습입니다.게다가 방습 비즈는 그 사례에 위치할 수 있습니다.
3, PCB 회로판 분류, 브랜드를 두십시요.밀봉한 후, 박스는 벽과 바닥으로부터 떨어진 유지되어야 합니다.건식, 환기된 장소에 저장하고 직사광선을 회피하세요.
4, PCB 회로판 창고의 창고 온도는 가장 잘 23±3C, 55±10%RH에 제어됩니다, 상태, 금, 금, 주석 용사, 은 도금 PCB 회로판 표면 처리가 일반적으로 6개월 동안 저장될 수 있다는 것을 그와 같은, 은메달, 주석 하에, OSP 표면 처리 PCB 회로판이 3개월 동안 저장될 수 있습니다.
오랜 시간 동안, 5는 PCB 회로판을 이용하지 않습니다, 세개의 반대 페인트의 레이어를 솔질하는 것은 최고입니다, 세개의 반대 페인트가 방습, 방진의, 반대 산화일 수 있습니다.이런 방식으로, PCB 회로판의 저장 수명은 9개월에 증가될 것입니다.
패키징의 PCB 보드 여러 종류에 대하여 이것에 유입했습니다.실제로, PCB 회로판의 저장 시간은 표면 처리와 관련됩니다. 금 도금법과 전기 금 도금법은 가장 긴 저장 시간입니다. 항온항습의 조건하에서, 그들은 2 또는 3년간 저장될 수 있습니다.PCB 회로판 저장의 일자리가 더 회로판의 서비스 수명을 연장할 수 있고 문제가 무시당할 수 없다는 것 인 것은 좋은 것 하세요.