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키워드 [ pick up nozzle ] 시합 192 상품.
세라믹스 물자 SMT 분사구는 입 조각 1.3mm Dia 2AGKNX001703 ISO 승인을 줍습니다
| 부품 번호: | 2AGKNX001703 |
|---|---|
| 제품 이름: | SMT는 입 조각 1.3mm를 줍습니다 |
| 재료: | 세라믹스 |
H24 NXT FUJI 칩 Mounter를 위한 SMD 구성요소 SMT 분사구 2AGKNX005102를 주워
| 부품 번호: | 2AGKNX005102 |
|---|---|
| 제품 이름: | SMT 입 조각 0.3mm |
| 재료: | 세라믹스 |
YAMAHA YG200 SMT 기계를 위한 KGT-M7730-A1X SMT 분사구 203A ASSY
| 제품 이름: | 9466 029 62281 YAMAHA 분사구 203A |
|---|---|
| 크기: | 4.0/3.0/2.0 |
| 기계 모형: | SMT PCB 장비 YAMAHA YG200 기계 |
SMT Fuji NXT H01 머리는 분사구 2.5G AA08400 R36-025G-260와 2.5mm 분사구 AA07000를 줍습니다
| 부품 번호: | AA07000 |
|---|---|
| 제품 이름: | 분사구 2.5G와 2.5mm |
| 재료: | 텅스텐 스틸 |
FUJI NXT 칩 Mounter 머리 H04S 분사구 2.5G AA8XA07와 분사구 2.5 AA8WX08
| 부품 번호: | AA8WX08 |
|---|---|
| 제품 이름: | 분사구 2.5G와 2.5mm |
| 재료: | 세라믹스 |
FUJI 목표/NXT 후비는 물건과 장소 기계 분사구 회의 R047-005-037 2AGKNX005502
| 부품 번호: | 2AGKNX005502 |
|---|---|
| 제품 이름: | Smt 분사구 0.5mm |
| 재료: | 세라믹스 |
FUJI 목표 표면 산 기술 체계를 위한 2AGKNX004102 후비는 물건과 장소 분사구 1.8M DIA
| 부품 번호: | 2AGKNX004 |
|---|---|
| 제품 이름: | Smt 분사구 1.8mm |
| 재료: | 세라믹스 |
물자 SMT 분사구 FUJI XPF 0.7mm 오래된 PN AGGPN8410 새로운 PN 2AGGNA009500 N007를 흡수하십시오
| 제품 이름: | AGGPN8410 2AGGNA009500 분사구 |
|---|---|
| 조건: | 일제 |
| 기계: | Fuji |
FUJI NXTIII H08M를 위한 AA8DX11 FUJI NXT H08M 0.7mm 분사구는 R19-007-155를 이끕니다
| 부품 번호: | AA8DX11 |
|---|---|
| 제품 이름: | Smt 분사구 0.7mm |
| 재료: | 세라믹스 |