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빈 PCB는 조립 공정을 시작하기 위해 자동으로 생산 라인에 공급됩니다.
부품 납땜을 준비하기 위해 스텐실을 통해 PCB 패드에 납땜 페이스트를 인쇄합니다.
페이스트 양, 오프셋, 브리징 및 누락된 페이스트를 확인하는 3D 광학 검사를 통해 인쇄 결함을 사전에 제거합니다.
고속 마운터는 저항기, IC, 커넥터 및 모든 SMD 구성 요소를 PCB에 정확하게 배치합니다.
다중 온도 구역 오븐은 솔더 페이스트를 녹여 전자 부품을 회로 기판에 영구적으로 접착합니다.
누락된 부품, 오프셋, 냉납, 단락 및 기타 리플로우 후 결함을 감지하는 자동 광학 검사입니다.