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PCB 처리 관련 용어:
1. PCB 표면 처리 방법: 주석 도금, 금 도금, OSP.
2. PCB 기판의 몇 가지 핵심 성능 지표: 유리 전이 온도 Tg, 열분해 온도 Td, 열팽창 계수 CTE, 열분해 시간 T260, T288.
3. 솔더 마스크 피복 방법: 관통 구멍 커버 오일, 관통 구멍 창 개구부, 관통 구멍 오일 플러그, 수지 구멍 밀봉.
4. 일반적인 PCB 조립 방법: 스탬핑 홀, 브리지, V-CUT(V-컷).
5. PCB 가공에 사용되는 일반적인 기판: FR-4(유리 섬유 보드 기판), 금속 기판(알루미늄/구리), CEM 시리즈(복합 기판), 폴리이미드(PI), 고주파 재료(PTFE/Rogers), 종이 기판(FR-1/FR-2).
6. FPC(Flexible Printed Circuit Board) : 가요성 기판, 전도성 동박, 접착제, 커버필름(보호층), 보강판으로 구성됩니다.
7. 베이킹: 압착 후 내부 동박과 반경화 시트(PP 시트)를 박리 현상 없이 단단히 접착시킵니다.
8. 미세한 거칠기화: 화학 용액을 통해 매끄러운 구리 표면에 미세한 벌집 또는 바늘 모양 구조의 조밀한 네트워크를 "끌어내어" 접촉 면적을 크게 늘립니다. · 필름층 형성 : 거칠어진 표면에 갈색의 유기금속산화막을 생성합니다. · 견고한 결합: 프레싱 중에 수지가 거친 표면으로 유입되어 산화막과 가교 반응을 일으키고 "앵커링 효과"를 통해 분자 수준의 물리적, 화학적 결합을 달성하여 다층 기판을 안정적인 전체로 만듭니다. 9. 노광: Laser Direct Imaging 노광기로 알려진 LDI 자동 정렬 노광기는 라인 패턴 전사를 위해 PCB 제조에 사용되는 고급 장비입니다. 핵심 특징은 포토마스크가 필요하지 않고 컴퓨터로 제어되는 레이저 빔을 직접 사용해 감광성 소재로 덮인 PCB 기판에 라인 패턴을 '인쇄'한다는 점이다.
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