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고무 패드 및 AA0HN00 분사구를 가진 맨 위 분사구 3.7G를 3.7mm 두는 AA08500 H01 & H02
부품 번호: | AA0HN00 |
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제품 이름: | 분사구 2.5G와 2.5mm |
재료: | 고무 끝 |
적용되는 2.5MM DIA SMT 분사구 2AGKNX004202 Smt Pcb 회의 장비 목표
부품 번호: | 2AGKNX004202 |
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제품 이름: | Smt 분사구 1.8mm |
재료: | 세라믹스 |
SMD는 분사구 SMT 후비는 물건을 줍고 Mounter 체계 유형 머리 H12 1.0mm AA05800를 둡니다
부품 번호: | AA05800 |
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제품 이름: | 분사구 1.0 mm |
재료: | 세라믹스 |
NXT는 SMD/SMT 후비는 물건을 위해 H04 SMT 분사구 0.7mm AA06T00를 이끌고 Mounter 체계를 둡니다
부품 번호: | AA06T00 |
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제품 이름: | Smt 입 PiecePiece 0.7mm |
재료: | 세라믹스 |
내구재 15.0mm는 분사구 AA07E00 머리 H04 R19-150-155 세라믹스 물자를 줍습니다
부품 번호: | R19-150-155 |
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제품 이름: | Smt 분사구 15.0mm |
재료: | 세라믹스 |
세라믹스 물자 SMT 분사구는 입 조각 1.3mm Dia 2AGKNX001703 ISO 승인을 줍습니다
부품 번호: | 2AGKNX001703 |
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제품 이름: | SMT는 입 조각 1.3mm를 줍습니다 |
재료: | 세라믹스 |
목표/NXT 칩 Mounter 기계를 위한 R047-007-035 분사구 회의 2AGKNX00310
부품 번호: | 2AGKNX00310 |
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제품 이름: | SMT 입 조각 0.7mm |
재료: | 세라믹스 |