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구성요소 SMD는 분사구 1.3mm AA06X00 머리 H04 Fuji NXT 칩 Mounter를 줍습니다
부품 번호: | R19-013-155 |
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제품 이름: | Smt 입 PiecePiece 1.3mm |
재료: | 세라믹스 |
구성요소 SMD는 분사구 3.7mm와 3.7G AA07A00 & AA07G00 맨 위 H04 Fuji NXT Smt Pcb 회의 장비를 줍습니다
부품 번호: | R19-037G-155 |
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제품 이름: | Smt 흡입 분사구 3.7mm와 3.7G |
재료: | 텅스텐 스틸 |
FUJI NXT 배치 장비 H08M를 위한 1.8mm 입 조각은 R19-018-155 AA8LW07를 이끕니다
부품 번호: | AA8LW07 |
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제품 이름: | Smt 분사구 1.8mm |
재료: | 세라믹스 |
1.3mm SMD는 FUJI NXT H08M 머리 R19-013-155 AA8DY11를 위한 분사구를 줍습니다
부품 번호: | AA8DY11 |
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제품 이름: | Smt 분사구 1.3mm |
재료: | 세라믹스 |
FUJI NXT H08M를 위한 2.5G 적합한 분사구는 R19-025G-155와 R19-025G-155 AA8ME05 & AA8MS04를 이끕니다
부품 번호: | AA8ME05 |
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제품 이름: | Smt 분사구 2.5G |
재료: | 세라믹스 |
SMD 후비는 물건과 장소 Mounter는 FUJI NXT를 위한 3.75mm와 3.75G AA8LY08 AA8MF04 R19-037-155를 Nozzle
부품 번호: | AA8MF04 |
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제품 이름: | Smt 분사구 3.75mm |
재료: | 세라믹스 |
ISO FUJI NXT SMT 분사구 고속 칩 Mounter 머리 H04 분사구 2.5mm AA06Z00
부품 번호: | R19-025G-155 |
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제품 이름: | Smt 흡입 분사구 2.5mm와 2.5G |
재료: | 텅스텐 스틸 |
칩 Mounter SMT 분사구, SMD 구성요소 분사구 회의 AA06T00 FUJI NXT H04 머리 0.7mm
부품 번호: | AA06T00 |
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제품 이름: | Smt 기계 분사구 0.7mm |
재료: | 세라믹스 |
FUJI NXT SMT PCB 회의 장비를 위한 LED SMT 분사구 AA22Z14 머리 H04 1.8mm Melf 유형
부품 번호: | AA22Z14 |
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제품 이름: | Smt LED 분사구 1.8mm |
재료: | 세라믹스 |
FUJI 목표/NXT 후비는 물건과 장소 기계 분사구 회의 R047-005-037 2AGKNX005502
부품 번호: | 2AGKNX005502 |
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제품 이름: | Smt 분사구 0.5mm |
재료: | 세라믹스 |