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FUJI NXT 칩 Mounter 머리 H04S 분사구 2.5G AA8XA07와 분사구 2.5 AA8WX08
| 부품 번호: | AA8WX08 |
|---|---|
| 제품 이름: | 분사구 2.5G와 2.5mm |
| 재료: | 세라믹스 |
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FUJI Nxt 후비는 물건을 위한 고무 사용을 가진 Smt 분사구 7.0G AA07310와 장소는 H01 & H02 머리를 기계로 가공합니다
| 부품 번호: | AA08000 |
|---|---|
| 제품 이름: | 분사구 5.0G와 50mm |
| 재료: | 고무 끝 |
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Smt 분사구 5.0mm FUJI Nxt 후비는 물건과 장소 기계 H01 & H02 머리를 위한 AA0HR01 사용
| 부품 번호: | AA0HN00 |
|---|---|
| 제품 이름: | 분사구 5.0G와 50mm |
| 재료: | 고무 끝 |
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FUJI NXT 표면 산 기술 체계를 위한 FUJI NXT H01 머리 분사구 AA0AS00 분홍색 1.0mm
| 부품 번호: | AA0AS00 |
|---|---|
| 제품 이름: | FUJI NXT H01 머리 분사구 1.0mm |
| 재료: | 세라믹스 |
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SMD 후비는 물건과 장소 Mounter는 FUJI NXT를 위한 3.75mm와 3.75G AA8LY08 AA8MF04 R19-037-155를 Nozzle
| 부품 번호: | AA8MF04 |
|---|---|
| 제품 이름: | Smt 분사구 3.75mm |
| 재료: | 세라믹스 |
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FUJI NXT H08M를 위한 2.5G 적합한 분사구는 R19-025G-155와 R19-025G-155 AA8ME05 & AA8MS04를 이끕니다
| 부품 번호: | AA8ME05 |
|---|---|
| 제품 이름: | Smt 분사구 2.5G |
| 재료: | 세라믹스 |
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1.3mm SMD는 FUJI NXT H08M 머리 R19-013-155 AA8DY11를 위한 분사구를 줍습니다
| 부품 번호: | AA8DY11 |
|---|---|
| 제품 이름: | Smt 분사구 1.3mm |
| 재료: | 세라믹스 |
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FUJI NXT 배치 장비 H08M를 위한 1.8mm 입 조각은 R19-018-155 AA8LW07를 이끕니다
| 부품 번호: | AA8LW07 |
|---|---|
| 제품 이름: | Smt 분사구 1.8mm |
| 재료: | 세라믹스 |
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구성요소 SMD는 분사구 3.7mm와 3.7G AA07A00 & AA07G00 맨 위 H04 Fuji NXT Smt Pcb 회의 장비를 줍습니다
| 부품 번호: | R19-037G-155 |
|---|---|
| 제품 이름: | Smt 흡입 분사구 3.7mm와 3.7G |
| 재료: | 텅스텐 스틸 |
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구성요소 SMD는 분사구 1.3mm AA06X00 머리 H04 Fuji NXT 칩 Mounter를 줍습니다
| 부품 번호: | R19-013-155 |
|---|---|
| 제품 이름: | Smt 입 PiecePiece 1.3mm |
| 재료: | 세라믹스 |