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키워드 [ pick and place nozzle ] 시합 239 상품.
물자 SMT 분사구 FUJI XPF 0.7mm 오래된 PN AGGPN8410 새로운 PN 2AGGNA009500 N007를 흡수하십시오
제품 이름: | AGGPN8410 2AGGNA009500 분사구 |
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조건: | 일제 |
기계: | Fuji |
FUJI NXTIII H08M를 위한 AA8DX11 FUJI NXT H08M 0.7mm 분사구는 R19-007-155를 이끕니다
부품 번호: | AA8DX11 |
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제품 이름: | Smt 분사구 0.7mm |
재료: | 세라믹스 |
FUJI NXT 칩 Mounter 머리 H04S 분사구 2.5G AA8XA07와 분사구 2.5 AA8WX08
부품 번호: | AA8WX08 |
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제품 이름: | 분사구 2.5G와 2.5mm |
재료: | 세라믹스 |
ISO FUJI NXT SMT 분사구 고속 칩 Mounter 머리 H04 분사구 2.5mm AA06Z00
부품 번호: | R19-025G-155 |
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제품 이름: | Smt 흡입 분사구 2.5mm와 2.5G |
재료: | 텅스텐 스틸 |
세라믹 끝을 가진 Smt 분사구 AA19G00 1.8mm FUJI 칩 Mounter 본래 새로운 NXT 머리 H08
부품 번호: | AA19G00 |
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제품 이름: | 분사구 0.3mm |
재료: | 세라믹스 |
구성요소 SMD는 분사구 1.3mm AA06X00 머리 H04 Fuji NXT 칩 Mounter를 줍습니다
부품 번호: | R19-013-155 |
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제품 이름: | Smt 입 PiecePiece 1.3mm |
재료: | 세라믹스 |
칩 Mounter SMT 분사구, SMD 구성요소 분사구 회의 AA06T00 FUJI NXT H04 머리 0.7mm
부품 번호: | AA06T00 |
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제품 이름: | Smt 기계 분사구 0.7mm |
재료: | 세라믹스 |
구성요소 SMD는 분사구 3.7mm와 3.7G AA07A00 & AA07G00 맨 위 H04 Fuji NXT Smt Pcb 회의 장비를 줍습니다
부품 번호: | R19-037G-155 |
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제품 이름: | Smt 흡입 분사구 3.7mm와 3.7G |
재료: | 텅스텐 스틸 |