• Ping You Industrial Co.,Ltd
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키워드 [ pick and place nozzle ] 시합 240 상품.
주문 H24 NXT FUJI 칩 Mounter를 위한 SMD 구성요소 SMT 분사구 2AGKNX005102를 주워 온라인으로 제조 업체

H24 NXT FUJI 칩 Mounter를 위한 SMD 구성요소 SMT 분사구 2AGKNX005102를 주워

부품 번호: 2AGKNX005102
제품 이름: SMT 입 조각 0.3mm
재료: 세라믹스
주문 FUJI NXT H08M를 위한 10.0G 적합한 분사구는 R19-100G-155 AA8MK05 10.0mm R19-100-155 AA8MB06를 이끕니다 온라인으로 제조 업체

FUJI NXT H08M를 위한 10.0G 적합한 분사구는 R19-100G-155 AA8MK05 10.0mm R19-100-155 AA8MB06를 이끕니다

부품 번호: AA8MK05
제품 이름: Smt 분사구 10.0G
재료: 세라믹스
주문 ISO SMT 분사구 FUJI NXT 머리 H08 H12 표면 산 기술 장비 신청 온라인으로 제조 업체

ISO SMT 분사구 FUJI NXT 머리 H08 H12 표면 산 기술 장비 신청

부품 번호: AA05600
제품 이름: 분사구 0.8mm
재료: 세라믹스
주문 적용되는 2.5MM DIA SMT 분사구 2AGKNX004202 Smt Pcb 회의 장비 목표 온라인으로 제조 업체

적용되는 2.5MM DIA SMT 분사구 2AGKNX004202 Smt Pcb 회의 장비 목표

부품 번호: 2AGKNX004202
제품 이름: Smt 분사구 1.8mm
재료: 세라믹스
주문 FUJI NXT 고속 칩 Mounter를 위한 SMT 그리퍼 분사구 AA1AT00 0.3mm 세라믹 팁 온라인으로 제조 업체

FUJI NXT 고속 칩 Mounter를 위한 SMT 그리퍼 분사구 AA1AT00 0.3mm 세라믹 팁

부품 번호: AA1AT00
제품 이름: 분사구 0.3mm
재료: 세라믹스
주문 FUJI NXT 머리 H02 표면 산 기술 체계를 위해 LED Melf 분사구 AA0MZ00 1.3mm Melf 온라인으로 제조 업체

FUJI NXT 머리 H02 표면 산 기술 체계를 위해 LED Melf 분사구 AA0MZ00 1.3mm Melf

부품 번호: AA0MZ00
제품 이름: Smt LED 분사구 1.3mm
재료: 고무
주문 XPF FUJI 분사구 1.0mm 오래된 PN AGGPN8420 새로운 PN 2AGGNA009600 M010L 1 년 보장 온라인으로 제조 업체

XPF FUJI 분사구 1.0mm 오래된 PN AGGPN8420 새로운 PN 2AGGNA009600 M010L 1 년 보장

제품 이름: AGGPN8420 2AGGNA009600 분사구
조건: 일제
기계: Fuji
주문 FUJI NXT SMT PCB 회의 장비를 위한 LED SMT 분사구 AA22Z14 머리 H04 1.8mm Melf 유형 온라인으로 제조 업체

FUJI NXT SMT PCB 회의 장비를 위한 LED SMT 분사구 AA22Z14 머리 H04 1.8mm Melf 유형

부품 번호: AA22Z14
제품 이름: Smt LED 분사구 1.8mm
재료: 세라믹스
주문 FUJI NXT H08M를 위한 R19-070-155 7.0mm 흡입 분사구 AA8MA08 적합한 분사구는 R19-070G-155 AA8MH05 7.0G를 이끕니다 온라인으로 제조 업체

FUJI NXT H08M를 위한 R19-070-155 7.0mm 흡입 분사구 AA8MA08 적합한 분사구는 R19-070G-155 AA8MH05 7.0G를 이끕니다

부품 번호: R19-070G-155
제품 이름: Smt 분사구 7.0mm와 7.0G
재료: 세라믹스
주문 ASM CPP 머리 2007 SMT 노즐 지멘스 03057850-03 온라인으로 제조 업체

ASM CPP 머리 2007 SMT 노즐 지멘스 03057850-03

범주: SMT 장비
기록: 6개 부분의 패키지
인증: CE,ROHS
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